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小型坩堝熔煉爐-igbt的均壓和均流措施

小型坩堝熔煉爐igbt的均壓和均流措施

小型坩堝熔煉爐

在逆變橋和整流橋中,由于IGBT設(shè)備容量大、輸出電壓高,加上目前生產(chǎn)的IGBT耐壓和額定電流有限,使單個(gè)元件達(dá)不到要求,需要用多個(gè)元件串聯(lián)或并聯(lián)組成橋臂,以達(dá)到所需的電壓、電流要求,這就需要考慮元件間的均壓和均流問題。

(1)在小坩堝熔爐中,將可控硅的額定正向阻斷峰值電壓和反向阻斷峰值電壓串聯(lián)時(shí),應(yīng)采用串聯(lián)連接。

小型坩堝熔煉爐打樣

參與串聯(lián)的各元件J必須是同一種型號(hào),盡可能選擇具有正向漏電特性和反向漏電特性的元件,如果能保證控制極觸發(fā)特性的一致性更好。還要采取均壓措施。

在小型坩堝熔爐中,SCR串聯(lián)串聯(lián)時(shí),需進(jìn)行降壓運(yùn)行,即實(shí)際工作電壓小于串聯(lián)額定反峰壓之和的90%。另外,元件串聯(lián)后,對(duì)控制極的觸發(fā)脈沖要求增加,要求串聯(lián)的IGBT的啟動(dòng)時(shí)間間隔要小。所以脈沖前端要陡峭(在1~2微秒內(nèi)),觸發(fā)功率要大。

(2)當(dāng)元件并聯(lián)某一元件的額定正向平均電流不能滿足要求時(shí),應(yīng)采用并聯(lián)連接。參與并聯(lián)的各元件的前向?qū)▔航岛陀|發(fā)特性應(yīng)盡可能保持一致。

 

元器件在并聯(lián)后應(yīng)采取均流措施,可在各元件串聯(lián)電阻或電感后再并聯(lián),也可阻地采用均流電抗器。對(duì)于中頻設(shè)備,采用套磁環(huán)(等效均勻擾動(dòng)法)較為方便。

分流器通過分流器后,總的工作電流應(yīng)該不太大,不能超過80%的干元件額定電流之和,要求觸發(fā)脈沖源內(nèi)阻小,脈寬不能太陡。

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